弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能研究
日期:2013-01-06 09:46
过高时,镀层上有白色条纹,镀层外观质量显著下降,且由于温度升高降低了阴极极化,镀层晶粒明显变得粗大。
pH值在5.0~6.5范围时,可得到合格的镀层;pH值过低时,镀层不光亮,结晶粗大不平整。电流密度在4~6A/dm2范围时,可得到合格的镀层;电流密度过低时,由于超电势很小,使晶核形成速率很小,只有少数晶体长大;电流密度过高时,超电势过大使放电反应易在棱角和突出部位进行,导致出现结瘤或枝状结晶,镀层不光亮且结晶粗大。随着温度的升高或电流密度的增大,镀层中Sn的质量分数增加,Ag和Cu的质量分数均降低;而pH值的改变对镀层中各金属的质量分数变化
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