水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究
日期:2013-01-06 09:52
电流ii其中I为电流、z为铜离子的电荷数、F为法拉第常数、A为阴极表面积、D为铜离子扩散系数(D=KT/6r)Cb为主体镀液中铜离子浓度、Co为阴极表面铜离子的浓度、D为扩散层的厚度、K为波次曼常数(K=R/N)T为温度、r为铜水合离子的半径、为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓度为零时。
极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数大、扩散层的厚度薄时,从上式可看出。极限扩散电流就越大。
要达到较高的极限电流值,根据上述公式得知。就必须采取适当的工
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