日期:2013-01-06 09:52
大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到PCB电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性，就必需根据PCB通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。
不但要采用水平电镀系统进行电镀，特别是积层板微盲孔数量增加。还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换