水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究
日期:2013-01-06 09:52
及流通,再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数,就能获得满意的效果。
三、水平电镀系统基本结构
将PCB放置的方式由垂直式变成平行镀液液面的电镀方式。这时的PCB为阴极,根据水平电镀的特点。而电流的供应方式有的水平电镀系统采用导电夹子和导电滚轮两种。从操作系统方便来谈,采用滚轮导电的供应方式较为普遍。水平电镀系统中的导电滚轮除作为阴极外,还具有传送PCB的功能。每个导电滚轮都安装着弹簧装置,其目的能适应不同厚度的PCB(0.10-5.00mm)电镀的需要。但在电镀时就会出现与镀液接触的部位都可能被镀上
14/19 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/08 09:03