水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究
日期:2013-01-06 09:52
PCB面形成冲壁喷射涡流。其最终目的达到PCB两面及通孔的镀液快速流动形成涡流。另外槽内装有过滤系统,其中所采用的过滤网为网眼为1.2微米,以过滤去电镀过程中所产生的颗粒状的杂质,确保镀液的干净无污染。
还要考虑到操作方便和工艺参数的自动控制。因为在实际电镀时,制造水平电镀系统时。随着PCB尺寸的大小、通孔孔径的尺寸的大小及所要求的铜厚度的不同、传送速度、PCB间的距离、泵马力的大小、喷咀的方向及电流密度的高低等工艺参数的设定,都需要进行实际测试和调整及控制,才干获得合乎技术要求的铜层厚度。就必采用计算机进行控
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