日期:2013-01-06 09:52
制。为提高生产效率及高档次产品质量的一致性和可靠性，将PCB的通孔前后处理(包括镀覆孔)依照工艺顺序，构成完整的水平电镀系统，才是满足新品开发、上市的需要。
四、水平电镀的发展优势
产品质量更为可靠，水平电镀技术的发展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进。能实现规模化的大生产。与垂直电镀工艺方法相比具有以下优点：
无需进行手工装挂，1)适应尺寸范围较宽。实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无