日期:2013-01-06 09:52
损害，对实现规模化的大生产极为有利。
无需留有装夹位置，2)工艺审查中。增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
使基板在相同的条件下，3)水平电镀采用全程计算机控制。确保每块PCB的外表与孔的镀层的均一性。
电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，4)从管理角度看。可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
由于水平电镀采用多段水平清洗，5)从实际生产中可测所知。大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。
减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响，6)由于该系统采用封闭式作业。大大改善