水平电镀工艺在PCB电镀中应用的研究
日期:2013-01-06 09:52
出,电埸的作用下。电位E降落越大,电镀液的粘度J越小,离子迁移的速率也就越快。
电镀时,根据电沉积理论。位于阴极上的PCB为非理想的极化电极,吸附在阴极的外表上的铜离子获得电子而被还原成铜原子,而使靠近阴极的铜离子浓度降低。因此,阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高,会向阴极附近铜离子浓度较低的地方,进行扩散,不时地补充阴极区域。PCB类似一个平面阴极,其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为COTTRELL方程式:
其电流称为极限扩散
9/19 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/08 13:39