日期:2013-01-06 10:01
镀锡在PCB电镀中有两个用途，一是作为中间工序的保护性抗蚀镀层，另一是用做PCB制作完成后的最终镀层。目前大多数PCB加工厂仍在使用氟硼酸体系镀锡或锡铅工艺。这种工艺不仅有氟和铅的污染，而且在当做中间抗蚀层使用时，成本会偏高。针对这种情况，市场上出现了无氟无铅镀锡工艺。
(1)无氟无铅镀锡工艺
所谓无氟无铅酸性镀锡就是通常所说的酸性硫酸盐光亮镀锡。这种光亮酸性镀锡在焊片、引线等焊接件的电镀中已经有广泛的应用。由于采用了光亮剂，其外观也很光亮。尤其是镀液成分简单，成本比氟硼酸盐要低，所以受到用户好评。
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