日期:2013-01-06 10:01
价比电镀工艺除了硫酸盐镀锡外，还有羟基磺酸镀锡(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羟基磺酸镀锡工艺如下：
羟基磺酸锡15～259/I。稳定剂l0～20ml。/l。羟基酸80～1209/I。温度15～25℃乙醛8～10mL/I。阴极电流密度1～5A/dm2光亮剂15～25mL/L阴极移动l～3m/min分散剂5～10mL/I.
磺酸盐镀锡被认为是现代镀锡工艺中较为成功的工艺，但其成本较高，对杂质的容忍度也偏低，特别是氯离子，不仅仅影响深镀能力，而且会使镀层出现晶须，在管理上要加以留意。
4.3.2.2化学镀铜和直接镀技术
(1)化学镀铜
PCB底板的绝缘性使化学镀铜在孔金属化中