日期:2013-01-06 10:01
起着重要作用，化学镀铜至今仍是印制板孔金属化的主流，但是目前化学镀铜所使用的还原剂是被认为对人体有危害的甲醛，因此，其使用正在受到限制。有工业价值的取代技术一经出现，用甲醛做还原剂的化学镀铜就会被淘汰。
可以取代甲醛作为化学镀铜还原剂的有次亚磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。这些还原剂的标准电位都比铜离子的标准电位负，从热力学角度来看用做还原剂是可行的，但是一个有工业价值的工艺还必须满足动力学条件，才能得到广泛应用。因此，寻求使用非甲醛类还原剂而又能稳定持续生产的工艺是今后重要的课题。