日期:2013-01-06 10:01
一种典型的使用次亚磷酸钠做还原剂的化学镀铜工艺如下：
CuS045H2050～lO09/I。稳定剂l～20m9/LNazEDTA80～1609/LpH值9～12次亚磷酸钠20～809/L温度60～70℃促进剂1～109/L时间5～10min淘汰甲醛的另一个更直接的办法是采用直接电镀技术。
所谓直接电镀实际上是将印制板在电镀前预浸贵金属或导电性化合物，比如钯、碳、导电聚合物等[71。这一技术的优点是跳过了化学镀铜工艺，活化后直接进入电镀工艺，但是由于受到直接电镀工艺的限定，不能垂直装载，于是开发出水平电镀法[8]，使得这一工艺对设备的依赖性很强，并且要获得与垂直电镀法