日期:2013-01-14 10:11
束蒸发和磁控溅射制Al膜是半导体器件电极制备生产中常用的两种方法，通过理论与实验分析，并对样品进行了膜厚、附着力、致密性，电导率、折射率等指标的综合测试，实验表明：电子束蒸发制得的Al薄膜厚度的可控性和重复性较差及分散度较大;Al薄膜与Si基片的附着力较小;Al薄膜的晶粒虽小，但很疏松，导致其致密性较差;Al膜的电导率、折射率较块状Al材小得多。而磁控溅射制得的Al膜的性能指标则比电子束蒸发的指标优越。实践证明，磁控溅射方法制备的Al薄膜的综合性能优于电子束蒸发，所以在生产实践中绝大多数采用磁控溅射沉积半导体电极材料