日期:2013-01-14 10:11
料，这也是半导体行业中薄膜行业的发展方向。
此外，溅射还可以解决电子束蒸发带来的三个问题：
①台阶覆盖度。一般器件的图形尺寸为2--3m或更小，要求在1m左右高的台阶部位尽量能镀覆膜厚均匀的金属镀层。采用电子束蒸发和行星回旋式基片架机构组成的装置，难以得到十分理想的覆盖度。
②合金膜的成分控制。随着圆形的微细化，为确保可靠性并提高成品率采用Al-Si、Al-Cu、Al-Si-Cu等Al合金膜代替纯金属Al膜。如果采用电子束蒸发来制取合金膜，由于组分蒸气压不同会引起分解，很难控制合金膜使其达到所要求的成分。
③装卡基片复杂，难