日期:2013-01-15 09:22
20 mA模拟量控制变频器，并通过旋转编码器闭环反馈钢带线速度。料片传送过程中，落料、卡料检测传感器信号将强制中止钢带运行。
2.4整流器控制
电镀是利用电解原理，使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。整流器通过如图5所示的直流导电系统在溶液中形成电场。料片进入镀槽后，溶液中的锡离子，在电位差的作用下移动到料片(阴极)上形成镀层。阳极的金属锡形成离子进入溶液，以保持被镀覆的锡离子的浓度。
电流密度是电镀工艺中最重要的参数之一，只能在有限的电流密度范围内沉积出所要求性