日期:2013-01-17 09:44
多孔材料通过浸导电胶或化学镀等使其导电化，在电镀时根据其多孔的特性采用本发明所述的装置，包括缓冲槽、辅助槽、清洗装置、烘干装置，辅助槽悬空放置在缓冲槽内，底部开孔以便与缓冲槽内镀液循环，镀件放置于在辅助槽内的开孔绝缘隔板和金属丝网中间，从而使整个多孔镀件内外均匀镀覆，镀完后去泡棉、氢还原处理后得到多孔金属。本发明扩大了多孔金属材料的制作范围：厚度从5mm～80mm，每英寸上孔数PPI为6～30个之间的多孔板材通过该电镀方法得以制备，而且镀层均匀，镀层附着及深镀效果良好，操作简便易行，制作成本较低，一次投资少。