日期:2013-01-23 09:29
的限制，因此镀层厚度均匀，特别适合在形状复杂工件、管件内壁、腔体件、深孔件、盲孔件等表面施镀。而电镀时，镀件上各部位的金属镀层的厚度，决定于这些部位上电力线的分布，因此很难做到镀层厚度均匀。
②通过活化、敏化等前处理，利用化学镀可以在非金属材料(如塑料、玻璃、陶瓷及半导体等)表面上沉积金属镀层，因而化学镀是使非金属表面金属化的常用方法，也是非金属电镀中必不可少的获得底层的工艺方法。而电镀法只能在金属等导体表面上施镀。
③化学镀工艺设备简单，操作时不需要电源及电极系统，只需将工件正确悬挂，芝液中即可