日期:2013-01-23 09:34
化学镀镍中，多数使用次磷酸钠为还原剂，因为其价格低廉，镀液容易控制，而且Ni-P合金镀层性能优良。次磷酸钠在水中易溶解，水溶液pH值为6。次磷酸盐离子的氧化还原电位为一1.065V(pH=7)和一0.882V(pH一4.5)，在碱性介质中为一1.57V，因此次磷酸盐是一种强的还原剂。
研究表明，只有在络合剂比例适当条件下，次磷酸盐浓度变化对沉积速度才有影响。随着次磷酸盐浓度的增加，镍的沉积速度上升。但次磷酸盐的浓度也有限制，它与镍盐浓度的摩尔比，不应大于4。否则容易造成镀层粗糙，甚至诱发镀液瞬时分解。一般次磷酸钠的含量为20～40g/L。