化学镀铜的基本原理
日期:2013-01-24 09:30
白化学镀铜技术诞生以来,科学工作者不断地探索其异相表面催化沉积的动力学过程;提出了各种化学沉积的机理、假说,试图对化学镀铜的实验事实作出合理解释,增加对化学镀铜现象的本质的认识。目前,大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂,反应过程中存在两个基本化学反应,即
Cu2++2eCu
2HCHO+40H一H2+2H20+2HC00一+2e
化学反应发生在催化性异相表面,并不存在外来电源和电子。化学镀铜的总反应式可表示为
Cu2++2HCHO+40H一Cu+H2+2H20+2HC00一
该反应式只表示反应物与最终的反应产物的关系,实际反应过程要复杂得多,可能分为二步
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