日期:2013-01-25 09:30
PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
谢金平 王群 王恒义
(广东致卓精密金属科技有限公司，广东佛山528247)
摘要：主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响，通过试验筛选合适的微量添加剂，在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺，其性能满足PCB工业化生产。
关键词：化学镀铜;沉积速率;微量添加剂;PCB
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2012)06-0025-03
1前言
化学镀铜是指在没有外加电流的条件下，处于同一溶液中的铜离