PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
日期:2013-01-25 09:30
可作出以下分析:由极差可以判断每一因素对指标的影响主次因素,极差越大,对指标的影响越大,由此得出4种微量添加剂对化学镀铜沉积速率的影响顺序为:添加剂1添加剂22,2-联吡啶亚铁氰化钾。








3.2.4镀液稳定性正交试验结果分析
根据表5正交试验极差分析数据及图1沉积速率效应图可以得出4种微量添加剂对化学镀铜沉积速率的影响顺序为:添加剂1添加剂2=2,2-联吡啶=亚铁氰化钾,微量添加剂1和微量添加剂2均能提高镀液稳定性。




3.2.5正交试验结论
在兼顾原料成本及镀液稳定性、镀层质量的基础上,正交试验得出的化
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