PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
日期:2013-01-25 09:30
学镀铜微量稳定剂的最佳组合为A1B2C2D2,此配方组合沉积厚度可达1.6m,镀液稳定性极高,满足中速化学镀铜基本要求。
3.3镀层性能测试
按照正交试验的最佳微量添加剂配方组合配制相应的化学镀铜溶液,按照工业化应用要求对此中速化学镀铜工艺进行相关镀层可靠性测试。
3.3.1背光测试
图2为钻孔后的线路板经过上述中速化学镀铜流程的背光图,背光等级为10级,表明本中速化学镀铜配方体系对线路板孔壁具有良好覆盖性。




3.3.2镀层晶体结构
图3为线路板基材环氧树脂经过上述中速化学镀铜流程沉积化学镀铜层的表观形貌,由SEM图片
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