日期:2013-01-25 09:30
看出中速化学镀铜镀层结晶均匀、致密。
3.3.3热应力测试
图4为钻孔后的线路板经过上述中速化学镀铜及电镀加厚流程完成孔金属化后进行热应力测试的切片图，经过热应力测试(按1.5.3方法)后镀层完整、无孔壁分离等不良，表明化学镀铜层与树脂层及电镀铜层的结合力良好，满足工业化要求。
4结论
微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及稳定性均有显著影响，含硫或同时含氮、硫杂环的个别化合物既能稳定镀液又能增加镀速，比较适合中速化学镀铜工艺选用。在普通化学镀铜原有配方基础上加入此类微量添加剂可以得到镀液更加稳定