日期:2013-01-25 09:30
子和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化-还原反应、沉积铜镀层的一种表面处理技术。目前化学镀铜在工业上最重要的应用领域之一是印制线路板的通孔金属化过程，在印制板的绝缘孔壁内沉积上一层铜，使之导通孔金属化，以便随后电镀加厚镀层导通层间线路[1]。
按照镀层厚度的不同，可以将化学镀铜分为薄铜和厚铜体系。PCB孔金属化流程中目前以化学镀薄铜工艺为主，化学镀铜沉积层厚度控制在0.3m~0.6m，然后全板电镀将镀层加厚至5m~8m，进入图形转移工序，然后进行图形电镀。但近年来不少PCB工厂为了降低成本，缩短生产流程，改