日期:2013-01-25 09:30
用中速化学镀铜的工艺，即化学镀铜沉积层厚度控制在1.2m~1.8m，在完成化学镀中速铜后，省去了全板电镀加厚流程，直接进入图形转移工序，然后进行图形电镀。
化学镀铜液的主要成分有：铜盐、络合剂、还原剂、pH值调整剂、微量添加剂等。化学镀铜微量添加剂是化学镀铜中最活跃的研究课题，根据添加剂作用又可将添加剂分为稳定剂、改性剂、表面活性剂等，添加剂用量一般在百万分之几十左右，但对化学镀铜沉积速率、镀液稳定性及镀层质量都起关键作用[2][3]。普通的化学镀薄铜工艺即使适当提高反应温度和延长反应时间，沉积厚度也很难达到中速