日期:2013-01-25 09:30
速铜的厚度要求，为此需要开发专用的中速化学镀铜工艺。本文主要研究了化学镀铜微量添加剂对化学镀铜沉积速率及镀液稳定性的影响，在化学镀薄铜基础参数上筛选出合适的微量添加剂，进而开发出PCB中速化学镀铜体系。
2实验
2.1实验材料
钻孔后的线路板，板厚：1.2 mm，最小孔径：0.3 mm;覆铜板蚀去铜箔后的环氧树脂板
2.2化学镀铜工艺流程
整孔热水洗水洗(两次)微蚀水洗(两次)预浸活化水洗(两次)速化水洗(两次)化学镀铜水洗(两次)电镀铜
整孔：50℃，5%碱性除油剂，5 min
微蚀：室温，80 g/L过硫酸钠+3%硫酸，2 min
预浸：室温，10