日期:2013-01-25 09:30
0%预浸液，1 min 活化：40℃，含4010-6Pd胶体钯溶液，5 min
速化：室温，10%速化液，2 min 化学镀铜：40℃，30 min
2.3化学镀铜液基本组成
基础组分：CuSO4.5H2010g/L，EDTA40g/L，NaOH10 g/L，甲醛(37%)10 ml/L，2,2-联吡啶20 mg/L，亚铁氰化钾60 mg/L，用去离子水配制成溶液。
2.4添加剂对化学镀铜的影响
向化学镀铜基础溶液中添加不同种类的微量添加剂，并与未加添加剂的化学镀铜液作参照，分别测定镀速及镀液稳定性变化，初步筛选出既能提高沉积速率又能稳定镀液的添加剂;设计正交试验，确定满足中速化学镀铜的最佳微量添加剂组