日期:2013-01-25 09:30
合。
2.5镀液及镀层性能评价[4]
2.5.1背光测试
将印制板试样化学镀铜后沿导通孔孔边切割为长条，用砂纸磨制到孔中心位置，背对着光源置于100倍放大镜下观察孔壁透光情况，以检测化学镀铜在孔壁覆盖的完整性和致密性。通常根据孔壁透光情况分为1~10个等级，其中10级为完全不透光，覆盖性最好。
2.5.2沉积层晶体结构
树脂板经化学镀铜全流程，沉积1.5微米左右化学镀铜层，用扫描电镜观察镀层表面形貌及晶体结构。
2.5.3热应力试验
用于测试化学镀铜层与树脂层及电镀铜层的结合力，测试条件：(2885)℃，浸锡10 s，3次，参照IPC-TM-650