PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
日期:2013-01-25 09:30
2.6.8标准测试方法中D镀通孔的热应力试验。
2.5.4镀液稳定性
采用氯化钯加速试验,取50 ml镀液与100 ml烧杯中,恒温40℃,在无打气状态下加入1 ml活化槽液,观察镀液变化,以镀液分解时间长短区分稳定性。
3结果与讨论
3.1不同添加剂对化学镀铜沉积速率的影响(单因素结果)
在化学镀铜基础组分中单独加入不同种类的微量添加剂,参考相关文献[5][6],分别选取含氮基化合物、含氧基化合物、含硫基化合物、炔类化合物、高分子聚合物等不同基团结构的添加剂做定性测试。以化学镀铜基础组分为参比,在基础组分中各加入文献建议含量(通常
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