PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究
日期:2013-01-25 09:30
性测试结果,二乙基二硫代氨基甲酸盐可以增加镀液稳定性但会降低镀速,2-巯基苯骈噻唑可以提高镀速但会降低镀液稳定性,双硫腙等一些微量添加剂既可以稳定镀液又可以提高镀速。
3.2微量添加剂组合正交试验
3.2.1正交试验设计
化学镀铜反应复杂,微量添加剂之间互相影响,需要对镀液各微量添加剂设计正交试验确定最佳含量及组合。在化学镀薄铜原有微量添加剂基础上引进两种既能稳定镀液又能增加镀速的添加剂1和添加剂2进行正交优化实验,各因素水平如表2所示。




3.2.2正交试验结果
3.2.3沉积速率正交试验结果分析
根据表3结果
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