日期:2013-01-30 09:11
反映直接电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和板子的厚度有关，前处理后，镀铜之前印制板两面之间的电阻值可以反映出直接电镀制程形成的导电层的质量。另外也可在短时间电镀后，观察通孔铜的覆盖率直观地反映出直接电镀性能的好坏。常用的直接电镀的品质检验方法有以下几种：
一、测试板电阻测定
将覆铜板剪裁成一定尺寸的小板，上面按一定规律钻一定数量不同孔径的通孔，挂到生产板挂具上，完成直接电镀制程，不经电镀铜直接水洗，风干，测定板两