日期:2013-01-30 09:11
3个通孔)为合格，2个以上透光点为不合格。电镀条件：电流密度为2-3A/dm2，有空气搅拌，有阴极移动(频率20次/分，幅度2.5cm)，镀铜槽化学成份在工艺控制范围内。
三、取与霍尔槽片相同大小的覆铜板
取与霍尔槽片相同大小的覆铜板，在板中部分别蚀出0.8mm50mm，1.6mm50mm，3.2mm50mm的无铜区，此板经过直接电镀制程处理后，风干，在霍尔槽中电镀(正常电流2A)，观察无铜区全部镀上铜的时间，一般在2-3分钟内全部上铜。
四、生产板电阻测试经验判断法
各型号生产板的大小，孔径，孔数是不一定的，在正常工艺条件下，经直接电镀制程处理后的