日期:2013-02-19 08:48
新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用
蒋义锋，陈明辉，杨防祖，田中群，周绍民
(厦门大学化学化工学院，固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门361005)
摘要：在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上，开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺，成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为：CuSO45H2O 25.0 g/L，C6H5O7K3H2O0.2 mol/L，辅助配位剂0.05 mol/L，稳定剂0.2 mol/L，活化剂0.02 mol/L，H3BO3 30 g/L，KOH 20 g/L，添加剂10 mL/L，温度45C，pH 8.8~9.2，电流密度1.0~1.5 A/dm2，阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定