日期:2013-02-19 08:48
mg/L时，赫尔槽试片高端2 cm略发雾;640 mg/L时，赫尔槽试片高端4 cm发雾。综合上述结果可知，镀液的抗杂质能力优良，Fe2+和Fe3+含量高达1 600 mg/L时，赫尔槽试片仍全光亮。
3.4电流效率
电流效率随电流密度提高而略有降低，说明高电流密度下沉积过程的析氢反应逐渐增强，但0.5~2.0 A/dm2电流密度下，电流效率均在85%以上。镀液pH高时，铜配位离子更加稳定，放电更为困难，因此，随镀液pH升高，电流效率降低。电流效率随温度升高而提高，因为温度高有利于配位铜离子的传质过程，使电流效率增大。铜离子浓度提高，有利于铜离子的电