日期:2013-02-20 15:08
结合强度。热处理可以降低镀层的压应力，而且热处理温度越高，压应力降低越明显。在250℃以上，镀层的压应力降低速度大于原子氢和内应力降低速度，镀层的结合力出现降低现象。
3) 热处理温度超过300℃时，镀层与基体的结合强度又随温度升高而增大。这是因为在300℃时，镀层开始出现Ni3P，600℃以后镀层完全转化为晶态结构。此时，镀层和基体之间的相互扩散和共渗成为可能，出现新的结合方式，从而提高了镀层与基体之间的结合强度。这种相互作用随着温度升高而增强，在600℃时超过了200 MPa。
由此可见，热处理温度应低于250℃或高于40