日期:2013-02-21 09:05
是受到限制的。有意义的是，某些添加剂的化学影响是依赖于这种迁移关系的。因此，在电镀过程中，强迫的迁移可促进抑制剂优先吸附在铜的表面上，这样可以通过调整镀液的流动速度来很好地改进镀液的填孔性能与效果。
由此看来，由于孔的几何形状等不同，用于填塞微导通孔的镀液组成是不同于填塞通孔的镀液组成。用于填孔而含有加速剂的电镀在微导通孔的底部可加速铜的沉积速度，并可认为是依赖吸附的迁移，这些电镀方案可称为有加速剂配方。而对于没有底部的通孔的填塞而言，不能采用含加速剂配方(仍然是有疑问的)，取代的是不含加速剂组成