日期:2013-02-21 09:05
有可能用于微导通孔的填孔效果。如果是这样结果的话，则微导通孔和TH孔都可以采用AFF来得到连续的填孔效果。下面，我们将评述这个研究的可行性。
1实验方法与实验采用CO2激光形成的微导通孔和机械钻孔形成的TH孔作为PCB电镀的样品，PCB样品尺寸为15cm6cm.微导通孔和TH孔的壁面是采用化学镀铜来金属化的，接着便进行铜电镀并使在填孔以前的镀铜的厚度达到2m￣3m，采用两种含磷的铜作为阳极并直接放入1500ml槽液中进行电镀铜。电镀槽情况另作详谈。
用于进行所有的电镀试验的基础镀液组成为0.88MCuSO45H2O，0.54MH2SO4，其它的添加剂，如S