日期:2013-02-21 09:06
导通孔电镀铜填充技术
摘要：概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
关键词：导通孔填充;贯通孔填充;镀铜层，添加剂;智能电话
中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096(2012)05-0028-05
1前言
为了适应高性能化和小型化的电子设备，PCB从20世纪90年代就迅速的扩大采用积层板。积层板的层间连接时不是通常的双面板或者多层板使用的贯通导通孔(Through Via，以下称为导通孔)。初期的积层板对于这种盲导通孔，使用通常的贯通孔镀液施行敷形(Conformal)电镀以后设置绝缘层，再形成上层电路，但是在这种构造中由于导通孔的正