日期:2013-02-21 09:06
件。
3.3贯通孔填充
贯通孔填充的机理与导通孔填充的机理大致相同，即抑制表面层(高电位部)的镀层析出，促进低电位部的镀层析出，从而完成填充。所谓贯通孔的低电位部相当于贯通孔内部的中心附近。一般的贯通孔填充镀铜液中的抑制剂多于促进剂。由于基板表面层的添加剂浓度高于贯通孔内部，利用这种原理就会从贯通孔内的中央部(低电位部)优先析出镀层。如果从贯通孔内的中央部优先析出镀层，那么从相至孔壁成为的镀层表面就会相碰接触。这时的贯通孔正好形成上下面方面上的2个导通孔。以后的镀层填充机理与导通孔填充的自下而上(Bottomu