日期:2013-02-21 09:06
up)的原理相同，朝向开口部填充。这时所担心的事项就是贯通孔内的空洞化(Viod)。这是由于从贯通孔的上下面不能稳定的形成导通孔时而引起的不良现象，适当的管理基板表面层和中心部的添加剂浓度非常重要。因此除了添加剂浓度以外，搅拌的控制也是重要的因素。
图4表示了搅拌量的强弱时贯通孔填充的影响。由图4可知，当搅拌弱时，由于表面层附近的抑制剂供给不足，上下面形成导通孔以前开口部已经关闭而发生空洞，尤其是使用空气供给量较少的弱搅拌时更加如此。另一方面当强搅拌时，抑制剂的作用过度，从贯通孔的上下面上形成导通孔以后抑制