日期:2013-02-21 09:06
了自下而上的填充，结果使镀层填充不能到达开口部。尤其是搅拌特别强时，更加抑制了贯通孔中心部的促进作用，以致于不能形成上下面的导通孔，成为敷形(Conformal)镀层析出。
由此可见，贯通孔填充时的管理比导通孔填充还要仔细。现在各个添加剂制造商发表了许多填充工艺，其中包括使用PR脉冲电源的特殊工艺。
3.4 PR脉冲电镀 为了提高添加剂的性能，有必要改善电镀方法等，例如周期性反脉冲(PPR，Periodic Pulse Reverse)电镀就是其中之一。在贯通孔电镀时，PR脉冲电镀具有提高均镀性的效果，有效的改善图形电镀的镀层厚度分布