日期:2013-02-21 09:06
，尤其是改善电路截面的形状。然而当PPR电镀的反转电镀侧的条件强化时，由于蚀刻量的增加而有损于镀层外观，降低镀层的物理性能。
为了解决PPR电镀中镀层外观改善和防止镀层物理性能降低的课题，在PPR电镀时添加Cu+溶解促进成分而得以解决。图5表示了PPR电镀和Cu+溶解促进成分对图形电镀的镀层厚度分布的效果。由图5可见，随着PPR电镀的进行，镀层厚度分布比直流(DC)电镀大幅度改善。其中反转电镀时间为0.5毫秒(Msec)时获得了最佳的镀层厚度分布(图5(6))，但是在该反转电镀条件下镀层外观下降，这时如果添加剂Cu+溶解促进成分，则可恢复镀