日期:2013-02-21 09:06
镀层外观(图5(7))，这就是说，反转脉冲电镀条件越强化，就越能发挥Cu+溶解促进成分的效果。
图6表示了Cu+溶解促进成分对导通孔填充性的效果。由图6可知，导通孔填充添加剂在直流电镀时表现出良好的导通孔填充性(图6(左))，但是实施PPR电镀时导通孔填充性有降低的倾向(图6(中))，当添加Cu+溶解促进成分进行PPR电镀时可以获得与直流电镀时几乎同等的导通孔填充性(图6(右))。
综上所述，Cu+溶解促进成分和导通孔填充用添加剂与PPR电镀的组合可以兼备镀层厚度分布改善，镀层外观良好和导通孔填充性优良的性能，是最有希望实