日期:2013-02-21 09:06
现下一代封装基板用的导通孔填充电镀技术。
3.5添加剂的管理
填充镀铜液的添加剂管理一般采用电化学测量，即采用循环优安测量法(CVS，CyclicVoltammetric Stripping)分析添加剂的浓度，根据分析数值实施添加剂的现场管理，与一般酸性镀液或者高均镀性镀液相比，填充镀铜液要求非常严格的管理。填充镀铜液容易受到杂质等的影响，还受到DFR等从基板溶出的物质的影响。现在对填充镀铜的机理尚未充分认识的现状中往往有赖于经验的层面，除了CVS以外还兼用高性能液体色谱法(HPLC，High Performace Liquid Chromatography)或者总有机碳量(TO