日期:2013-02-21 09:06
C，Total Organic Varbon)等的仪器分析法持续进行镀液的管理和不良解析。
3.6镀层填充的效果
图7表示了使用导电胶的内层制造方法。由图7可知，一般的芯层有6道制造工程，其中的导电胶填充和研磨工程中所需要的成本高，工程量也较多，所以不良的风险也较高。另外由于需要在敷形镀层(Conformal Plating)进行盖子镀(TentPlating)，使得铜的总厚度变厚，因此在后道的电路形成时存在着损害线路微细化等问题。如果使用省略图7的2~4工程的贯通孔填充电镀，则可解决上述问题。贯通孔镀铜填充时的优点如下。
(1)提高导电性和散热性。
(2)优于