日期:2013-02-21 09:06
传统制造方法。
①工程缩短。
(A)设备空间缩小;
(B)制造成本降低。
②省略覆盖镀的要求。
(A)微细线路形成;
(B)减轻半蚀剂的负担。
③流水线化(in line)。
(A)缩短由设计到产品形成的过程时间(Leadtime);
(B)降低生产成本。
④无须研磨工程。
(A)稳定尺寸精度;
(B)提高合格率。
(3)适应于导通孔填充电镀。
具有对贯通孔和导通孔的电镀工艺共有的优点。
综上所述，利用镀铜(Cu)层填充技术的导通孔和贯通孔填充电镀是下一代PCB产业界降低成本和提高品质的重要工程方式。
4今后的展望
近年来的填充镀铜中，导通孔填充镀铜的