日期:2013-02-21 09:06
需要日益增长，特别是BGA(Ball Grid Array)基板中的叠层导通孔构造的增长，智能电话或者平板PC基板中的任意层(Any Layer)构造的增长尤为迅速。另外基带(Base Band)CPU等使用的CSP(Chip SizePackage)基板中，由于使用比BGA基板等尺寸小的贯通孔，所以贯通孔填充电镀的采用正在扩大。在这种背景下，随着多功能终端的世界性普及，今后必须解决下面的课题。
(1)表层的薄膜化：适应降低成本和细线化需要。
(2)面均性的提高：适应细线化和多层化需要。
(3)高生产化：降低成本和提高生产效率。
(4)提高可靠性和合格率：减低实发性凹陷比例