导通孔电镀铜填充技术
日期:2013-02-21 09:06
，提高连接可靠性。
(5)与半导体领域的融合：嵌入，TSV和图块镀。
(6)散热对策：改善基板构造和图形设计。
5结语
镀铜技术的发展对电子设备的性能提高贡献很大，今后还将期望着适应降低成本，环境友好和小型化的镀铜技术。今后的市场中，要求适应高集成性的存储器产业和适应散热性的LED和电动汽车产业的需要，因此导通孔和贯通孔的填充电镀技术将会要求添加剂的高级化和高性能化。
参考文献：略

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