日期:2013-02-21 09:06
上方不能配置导通孔而剥夺了布线的自由度。
因此希望采用电胶填充导通孔即形成填充导通孔的导通孔上再叠加导通孔叠层导通孔构造(Via onVia)。为了形成填充导通孔，提出了填充导电性树脂的方法或者采用镀层填埋导通孔(镀层填充导通孔)的方法。但是CPU基板等要求微细线路的封装基板中利用半加成法的导体电路采用图形电镀法形成，电路形成以后填充导电性树脂非常苦难，因此诞生了镀层填充导通孔。
随着云计算机(Cloud Conputing)社会化的发展，以智能电话为代表的多功能移动终端发展迅速(图1)。这种智能电话实现多功能化的重要因素之一是