日期:2013-02-21 09:06
采用了镀铜层填充导通孔技术，由于连接可靠性的提高，狭小节距化和导电性提高而适应高速化，低发热或者散热性和高密度安装性的要求，使设备性能飞跃提高。本文就下一代PCB用镀铜层填充导通孔技术加以叙述。
2 PCB用的电路形成方法
PCB用的电路形成方法大致有全板电镀法和图形电镀法两种。全板电镀法是进行一般的化学镀铜用作基体导电层，然后进行全面电镀铜，涂布抗蚀剂以后利用蚀剂形成电路的方法。这种方法称为减成法，它的优点是均镀性优良，蚀刻以后的线路顶部形状保持平坦。但是由于侧蚀的影响而引起线路变细现象，所以难以